今日新（xīn）都监控安（ān）装公司（sī）给大家（jiā）讲讲我国电科又成功（gōng）研（yán）发出（chū）什么逆天神器？

近（jìn）日（rì），在霸占多项技能难关后，我国电科11所技能团（tuán）队（duì）成功（gōng）研发出（chū）短波和中波（bō）单（dān）片2.7K×2.7K红外焦（jiāo）平（píng）面勘探器，并（bìng）进（jìn）行了成像演示，作用杰出。该（gāi）勘探（tàn）器的成功（gōng）研发，标志着我国电科在（zài）三代超大面（miàn）阵红外勘探器研发方面取得了重大突（tū）破，填补了国内单片（piàn）2K×2K以（yǐ）上阵列（liè）规划红外勘探器空白，代表了国内较高和世界先（xiān）进水平。

红外勘探即勘探方针物体本身热辐射，将物体温度和发射率的（de）差异转化为视频图像信号，取得方针物体红外成（chéng）像，归于（yú）被动勘（kān）探，具有隐蔽性好、抗（kàng）干（gàn）扰（rǎo）、易（yì）识别假装、获取丰厚信息等长处，广泛应用于（yú）预警勘探、查找盯梢、地理（lǐ）观测、遥感、海（hǎi）上救（jiù）援、医学（xué）等范畴。

红外焦平面勘（kān）探器是红外成像系统的核（hé）心部（bù）件，本次研（yán）发成功的短（duǎn）波（bō）和中波（bō）单片（piàn）2.7K×2.7K勘（kān）探器归于高灵（líng）敏度制冷型红外焦平面勘探器，涉（shè）及材料、芯片、集成电（diàn）路设计、制（zhì）冷和封装等多（duō）个（gè）学科，技能难度（dù）极大，此前单片2K×2K以上阵列规划红外焦平面勘探（tàn）器仅被（bèi）单个国家把（bǎ）握。

我国电科短波和中波单（dān）片（piàn）2.7K×2.7K红外焦平（píng）面勘（kān）探器的研发成（chéng）功（gōng），使（shǐ）我国成为继美国（guó）之（zhī）后，第二个把握（wò）该技能（néng）的（de）国家，这不只实现了国内该型（xíng）产品零（líng）的（de）突破，更（gèng）奠定了集团公司在三代超大面阵（zhèn）红外勘探器组件研（yán）发方面的领先地位。